电子封装中非牛顿流体的点胶流量建模

• 作者: 李彩红
• 来源期刊: 魅力中国
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 非牛顿流体 点胶 流量
• 年，卷（期）: 2010,（36）
• 页码范围: 164
• 分类号: TN1
• 字数: 1373字
• 语种: 中文

摘要

在电子封装中,流体点胶技术常被用涂抹环氧树脂、硅胶和各向异性导电胶等来封装各种各样的芯片.随着微芯片技术的不断提高,封装的芯片尺寸越来越小,因此对胶水流量的要求越来越精密.另一方面,由于电子封装用的各种胶水或者填充剂常常是非牛顿流体,它们一般都具有复杂的流动特性,因此对它们的流量的精密控制一直是热门研究.为解决此问题,本文用指数函数来刻画非牛顿流体的流动特性,并在此基础上应用流体力学的知识对点胶过程中非牛顿流体的流量进行了建模.同时,为了验证此模型,我们还用汉高FP4451胶水进行了点胶实验.实验结果和模型仿真非常接近,这说明本文的流量模型是正确的.

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1	李彩红		1	0	0.0	0.0