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摘要:
在半导体器件塑封过程中,有时塑封所用的原料环氧树脂,会偶然出现一批原料封装的产品,其表面有气泡,严重影响印字及气密性.通过种种试验,确认该批环氧树脂不适合作业指导书(以下简称"O.I.")所规定的工艺条件.在与三菱公司联系并同意后,把塑封工艺条件进行更改,用正交试验进行认证,最后摸索出一套适合这批环氧树脂的工艺条件.新工艺条件报日本三菱公司,得到认同的回复后,顺利用掉这批原料,避免了环氧树脂过期报废的浪费结果.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 浅谈运用正交试验法解决环氧树脂注塑成形不佳的问题
来源期刊 科技信息 学科 工学
关键词 环氧树脂 气泡 正交试验
年,卷(期) 2010,(26) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 119,121
页数 分类号 TQ32
字数 2349字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-9960.2010.26.104
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 江巧良 3 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
环氧树脂
气泡
正交试验
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技信息
旬刊
1001-9960
37-1021/N
大16开
山东省济南市
24-72
1984
chi
出版文献量(篇)
124239
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249
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