BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究

• 作者: 李朝林
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列 零空洞缺陷 无铅焊料合金 助焊剂 峰值温度
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、检测与设备
• 页码范围: 972-975
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1398字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.12.016

摘要

在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究.结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25％～30％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李朝林		17	51	5.0	6.0