浸银电路板蔓延腐蚀评估方法

• 作者: Michael Pecht 周怡琳
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 浸银 蔓延腐蚀 硫化 评估
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 电工材料
• 页码范围: 44-49
• 分类号: TM207
• 字数: 4773字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6753.2011.02.008

摘要

讨论了高硫环境中电路板浸银表面的蔓延腐蚀失效问题.发现焊盘与阻焊膜之间的相对位置关系影响了浸银层的覆盖程度,导致枝状腐蚀物的生成、蔓延长度及主要成分的不同.探讨了采用含硫粘土作为腐蚀源,驱动电路板浸银焊盘蔓延腐蚀的模拟实验方法.并采用两参数威布尔分布统计蔓延腐蚀物的长度,以特征长度定量评估浸银电路板抗蔓延腐蚀能力.分别研究了腐蚀时间、加热粘土次数和增加相对湿度对含硫粘土模拟方法的影响.提出了采用含硫粘土评估浸银电路板抗蔓延腐蚀的一般方法和对较恶劣工业环境的模拟方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周怡琳	北京邮电大学自动化学院	31	140	7.0	10.0