电子塑封材料研究进展

• 作者: 李美丽 杨帆 王艳丽 颜红侠
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 封装材料 填抖 复合材料
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 71-74
• 分类号: TQ436+.6
• 字数: 4406字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2011.03.016

摘要

简述了电子塑封材料的特点.概括了封装材料常用的酚醛树脂(PF)、苯并噁嗪树脂(BOZ)、氰酸酯树脂(CE)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、聚苯醚(PPO)等几种树脂基体的性能.并根据现阶段电子封装材料的发展要求,重点叙述SiO<,2>、Si,N<,4>、Al<,2>O<,3>,及AIN等填料及其所制备的封裳材料的特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李美丽	西北工业大学理学院应用化学系	10	128	5.0	10.0
2	颜红侠	西北工业大学理学院应用化学系	130	1548	23.0	34.0
3	王艳丽	西北工业大学理学院应用化学系	48	279	12.0	15.0
4	杨帆	西北工业大学理学院应用化学系	37	155	7.0	11.0