2011年全球PCB稳步向前

• 作者: 何坚明 林钢
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB产业 SHOW 发展趋势
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

12月举办的HKPCA SHOW期间，本刊记者有幸采访到HKPCA会长黄燕仪女士和HKPCA展委会会长丁善文先生，这两位业界翘楚就他们所了解的2010年全球PCB产业情况与我们分享，同时亦对2011年产业发展趋势进行了探讨。