锌硼玻璃基低温共烧陶瓷的微波介电性能研究

• 作者: 周东祥 孙荣光 胡云香
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 锌硼玻璃 低温烧结 微波介电性能
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TQ174
• 字数: 3981字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.04.001

摘要

采用3ZnO-2B2O3玻璃与Al2O3和TiO2复合烧结制备了锌硼玻璃基低温共烧陶瓷复合材料,研究了TiO2/Al2O3质量比对所制复合材料相组成和微波介电性能的影响.结果表明:随着TiO2/Al2O3质量比减少,复合材料中ZnAl2O4相含量增多,TiO2相含量减少,4ZnO·3B2O3相的含量基本不变.随着TiO2/Al2O3质量比增大,复合材料的介电常数和介质损耗增大.当TiO2的质量分数为8%时,复合材料的谐振频率温度系数接近于零.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周东祥	华中科技大学电子科学与技术系	161	1320	16.0	25.0
5	胡云香	华中科技大学电子科学与技术系	14	81	5.0	8.0
6	孙荣光	华中科技大学电子科学与技术系	1	1	1.0	1.0