提高IC框架材料C19400性能的几个途径

• 作者: 方君健
• 来源期刊: 有色金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: IC框架材料 热轧道次 Sn 二次分级时效 强度 电导率
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 7-10
• 分类号: TG146
• 字数: 3559字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6795.2011.01.003

摘要

根据Cu-Fe相图,Fe在Cu中溶解度变化和合金成份特点,通过减少热轧道次,来保证合金的固溶效果,同时增加基体中sn含量,提高IC的强度和抗软化能力;采取钟罩炉二次分级时效退火,提高电导率.经过多批次生产实践,材料性能完全满足客户要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方君健		3	4	1.0	2.0