对未来覆铜板技术发展趋势的探讨（下）

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 印制电路板 电子安装 技术发展
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 9-17
• 页数: 9页
• 分类号: TN41

摘要

电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析，探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0