焊球点不同分布模式下的焊球数量的解析模型研究

• 作者: 万建武 余龙 晏江
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 倒装芯片 焊球顺排 焊球叉排 解析模型
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 125-129
• 分类号: TF123.121
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2011.02.011

摘要

在数据统计的基础上,对倒装芯片焊球采用叉排布置时,焊球数量的变化情况进行了分析研究,提出了相应的解析分析模型,并对所提出的解析分析模型的可靠性进行了验证.研究结果表明,所得出的解析方程式的计算结果与实际数据能很好地吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万建武		20	155	6.0	12.0
2	余龙		4	5	2.0	2.0
3	晏江		2	9	1.0	2.0