原文服务方: 材料研究与应用       
摘要:
在数据统计的基础上,对倒装芯片焊球采用叉排布置时,焊球数量的变化情况进行了分析研究,提出了相应的解析分析模型,并对所提出的解析分析模型的可靠性进行了验证.研究结果表明,所得出的解析方程式的计算结果与实际数据能很好地吻合.
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文献信息
篇名 焊球点不同分布模式下的焊球数量的解析模型研究
来源期刊 材料研究与应用 学科
关键词 倒装芯片 焊球顺排 焊球叉排 解析模型
年,卷(期) 2011,(2) 所属期刊栏目 材料研究
研究方向 页码范围 125-129
页数 分类号 TF123.121
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-9981.2011.02.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 万建武 20 155 6.0 12.0
2 余龙 4 5 2.0 2.0
3 晏江 2 9 1.0 2.0
传播情况
(/次)
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引文网络
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二级参考文献  (4)
共引文献  (0)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1999(1)
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2004(2)
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  • 二级参考文献(1)
2005(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2008(1)
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  • 二级参考文献(0)
2011(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
倒装芯片
焊球顺排
焊球叉排
解析模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料研究与应用
季刊
1673-9981
44-1638/TG
大16开
广东省广州市天河区长兴路363号广东省科学院科技创新园综合楼3楼
1991-01-01
中文
出版文献量(篇)
1697
总下载数(次)
0
总被引数(次)
8602
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