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摘要:
以某驱动电路的版图设计为例,针对多电源多地数模混合高压电路的版图设计中存在的高压管与低压管的兼容问题、高压管的抗闩锁设计、产生的寄生二极管等问题进行分析讨论,给出了相应的版图设计方案。该版图设计采用华润上华公司(CSMC)的0.5μm双多晶三铝高压工艺,经流片测试,漏/源之间(Vds)可以承受40V高压,栅/源之间(Vgs)可以承受25V的高压。
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一种基于厚膜工艺的电路版图设计
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 一种高低压电路的版图设计
来源期刊 集成电路通讯 学科 工学
关键词 高压管 高低压兼容 隔离晶体管 漏极延伸晶体管
年,卷(期) jcdltx_2011,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 8-14
页数 7页 分类号 TN402
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DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 戴放 2 0 0.0 0.0
2 胡传菊 4 0 0.0 0.0
3 陈起 2 0 0.0 0.0
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
高压管
高低压兼容
隔离晶体管
漏极延伸晶体管
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
季刊
大16开
安徽省蚌埠市06信箱
1983
chi
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
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