埋容电路用高介电常数热塑性聚酰亚胺的性能研究

• 作者: 孙宝磊 张翔宇 戴周 梁立 茹敬宏
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 热塑性聚酰亚胺 钛酸钡 BATIO3
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.7

摘要

通过填料预分散法和原位聚合法合成了一种BaTiO3填充的热塑性聚酰亚胺树脂、考察不同填充量的填料对热塑性聚酰亚胺的力学性能，热性能和电性能的影响．结果发现：随着BaTiO3添加量的增大。TPI的介电常数和介电损耗都增大，力学性能急剧下降，尤其是柔韧性急剧降低；玻璃化转变温度不变，热分解温度相应增加，热膨胀系数减小，吸潮率降低，TPI与铜箔之间的粘接力减少，

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	茹敬宏		43	77	4.0	7.0
2	张翔宇		6	17	2.0	4.0
3	梁立		10	21	3.0	4.0
4	孙宝磊		3	2	1.0	1.0
5	戴周		3	2	1.0	1.0