多层静电键合专用设备的研制

• 作者: 刘翠荣 吴志生 孟庆森 贾托胜
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: 静电键合 MEMS 多层 设备
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 焊接设备与材料
• 页码范围: 50-52
• 分类号: TN405
• 字数: 1683字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-025X.2011.01.014

摘要

静电键合是MEMS器件加工的重要技术之一,在MEMS生产制造过程中,由于其本身的结构特点以及组成材料的要求,常常需要进行多层材料(功能元件)间的连接,目前通常采用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间的静电键合,但是第2次键合过程中在第1次键合面形成的反向电压会减弱键合的强度,本文针对这种情况研刺了1套双阴极共阳极的多层静电键合专用设备,并用该设备进行了静电键合试验,结果表明,键合质量明显改善,键合界面牛顿环清晰可见,未出现破坏区和斑点区,由此可见,该设备是多层静电键合的最佳选择.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴志生	太原科技大学材料科学与工程学院	122	476	11.0	18.0
2	刘翠荣	太原科技大学材料科学与工程学院	68	266	8.0	14.0
3	孟庆森	太原科技大学材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0
4	贾托胜	太原科技大学材料科学与工程学院	3	4	1.0	1.0