一种新型的三维实装技术（CoC：Chip on Chip）

• 作者: 丁波 车固勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: CHIP COC 技术 三维 表面贴装工艺 电子产品 组装工艺
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TN605

摘要

摘要目前，对于电子产品而言，不管是民品还是军品，都朝着轻、薄、密、小的方向发展，并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战，对于表面贴装工艺（SMT）来说，这种挑战主要来自两个方面。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	车固勇	海能达通信股份有限公司原深圳市好易通科技有限公司SMT工艺团队	1	0	0.0	0.0
2	丁波	海能达通信股份有限公司原深圳市好易通科技有限公司SMT工艺团队	1	0	0.0	0.0