2011高宝技术巡回研讨会成功落幕

• 作者: 业同荣
• 来源期刊: 印刷杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 2011高宝技术巡回研讨会 台北 3D印刷 立体印刷
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 行业信息
• 页码范围: 85-85
• 分类号: TS805
• 字数: 584字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-6267.2011.12.059

摘要

2011年，德国高宝最新技术巡回研讨会由天津启程，经过西安、济南、成都、长沙和东莞之后，在台北顺利落幕。