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摘要:
2011年,德国高宝最新技术巡回研讨会由天津启程,经过西安、济南、成都、长沙和东莞之后,在台北顺利落幕。
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2011现代纺织与检测技术研讨会速记
技术研讨会
纺织业
检测
技术发展方向
专业纤检机构
专家学者
福建省
福州市
2011“现代纺织与检测技术研讨会”征文启事
技术研讨会
检测技术
征文要求
纺织
专业技术人员
政府主管部门
优秀论文
纤维检验局
2011金融IT技术研讨会暨雁联公司客户交流会成功举办
技术研讨会
IT行业
交流会
金融
客户
中国人民银行
计算系统
深圳市
2011“现代纺织与检测技术研讨会”征文启事
技术研讨会
检测技术
纺织
征文
专业技术人员
政府主管部门
纤维检验局
福建省
内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 2011高宝技术巡回研讨会成功落幕
来源期刊 印刷杂志 学科 工学
关键词 2011高宝技术巡回研讨会 台北 3D印刷 立体印刷
年,卷(期) 2011,(12) 所属期刊栏目 行业信息
研究方向 页码范围 85-85
页数 分类号 TS805
字数 584字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-6267.2011.12.059
五维指标
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
2011高宝技术巡回研讨会
台北
3D印刷
立体印刷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印刷杂志
双月刊
1004-6267
31-1402/TS
大16开
上海新闸路1209弄60号
4-464
1972
chi
出版文献量(篇)
8956
总下载数(次)
0
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