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2011高宝技术巡回研讨会成功落幕
2011高宝技术巡回研讨会成功落幕
作者:
业同荣
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
2011高宝技术巡回研讨会
台北
3D印刷
立体印刷
摘要:
2011年,德国高宝最新技术巡回研讨会由天津启程,经过西安、济南、成都、长沙和东莞之后,在台北顺利落幕。
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2011高宝技术巡回研讨会成功落幕
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2011高宝技术巡回研讨会
台北
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年,卷(期)
2011,(12)
所属期刊栏目
行业信息
研究方向
页码范围
85-85
页数
分类号
TS805
字数
584字
语种
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DOI
10.3969/j.issn.1004-6267.2011.12.059
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主办单位:
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出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-6267
CN:
31-1402/TS
开本:
大16开
出版地:
上海新闸路1209弄60号
邮发代号:
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创刊时间:
1972
语种:
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