X射线照相发现的管壳缺陷分析

• 作者: 潘茹 程春红
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 无损检测 缺陷 X射线 空洞
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、检测与设备
• 页码范围: 643-645,650
• 分类号: TN307
• 字数: 2021字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.08.016

摘要

现在对半导体器件的可靠性要求越来越高,因此对器件的质量检测提出了严格的要求,为了能准确检测器件质量是否合格,使用X射线检测技术对器件进行无损检测.X射线对缺陷损伤做快速精确探测分析具有方便、直观等优点.对一例不常见的X射线照相检查发现的晶体管空洞缺陷进行了分析、试验,确定空洞是由管壳存在的问题引起的,提出了解决空洞问题的措施.说明了器件在筛选时进行X射线照相检查的必要性,可以将有缺陷的器件早期剔除,以保证器件的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘茹	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	22	2.0	4.0
2	程春红	中国电子科技集团公司第十三研究所	3	2	1.0	1.0