多层印制电路板制造技术及相关标准

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 制造技术 多层印制电路板 数控钻孔 标准 微小孔 钻孔技术 钻孔机 钻机
• 年，卷（期）: dzdlytz_2011,（1）
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

1．2．4微小孔制造技术 （1）数控钻孔 根据小孔技术的需要，数控钻孔技术有了很大的发展，现已形成以钻微小孔为特色的新一代数控钻机和钻头材料。数控钻机的转速高达15—30万转／分，可以钻直径≤030mm的小孔，其效率要比常规钻孔机高一倍，