ULSI碱性抛光液对铜布线平坦化的影响研究

• 作者: 刘效岩 刘玉岭 唐心亮 智兆华 王立冉 胡轶
• 来源期刊: 河北科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 碱性抛光液 工艺参数 铜布线平坦化 化学机械抛光
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 化工、生工与纺织
• 页码范围: 380-383
• 分类号: TQ031|TN405.97
• 字数: 1946字
• 语种: 中文

摘要

研究了铜化学机械平坦化的模型.通过研究分析,采用40 nm粒径的硅溶胶作为磨料,H2O2作为氧化剂,还包含螯合剂和FA/O表面活性剂作为抛光液.分析了工艺条件(包括压力、流量、转速、温度等)和抛光液(H2O2、有机碱、磨料粒径)对抛光过程的影响.通过实验结果,确定了相应的实验条件和抛光液来解决铜化学机械抛光过程中出现的碟形坑等问题,分析了表面活性剂对表面粗糙度的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子技术与材料研究所	263	1540	17.0	22.0
2	刘效岩	河北工业大学微电子技术与材料研究所	20	133	8.0	10.0
3	胡轶	河北工业大学微电子技术与材料研究所	8	60	6.0	7.0
4	唐心亮	河北科技大学人事处	13	65	6.0	7.0
8	智兆华	河北科技大学机械电子工程学院	13	37	4.0	5.0
9	王立冉	河北工业大学微电子技术与材料研究所	2	7	1.0	2.0