电子设备射流送风冷却特性试验研究

• 作者: 孟繁孔 岳贤德 曹剑峰 满广龙
• 来源期刊: 航天器工程
• 关键词: 载人航天器 电子设备 射流 通风 对流换热
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 测试与试验
• 页码范围: 131-136
• 分类号: V423.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-8748.2011.03.021

摘要

射流送风是载人航天器密封舱内电子设备冷却的一种有效方式,具有简单可靠、系统质量轻、换热系数大等优点.文章对中国载人航天器密封舱内2台大功耗电子设备射流送风冷却特性进行了试验研究,分析了射流风量、送风孔数、表面状态对设备平衡温度的影响.利用不超过0.4m3/min的风量,可将热流密度为315.8W/m2的设备温度控制在50℃以下,验证了采用射流送风解决大功耗电子设备散热的可行性.在满足电子设备工作温度要求的前提下,可通过增加射流送风孔数来有效降低射流送风系统阻力.采用电子设备黑色阳极氧化等提高表面发射率的措施,能够显著降低电子设备工作温度.