电流密度对紫铜基体电沉积Fe-W合金的影响

• 作者: 侯婷 方哲成 王立生 郭志猛
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: Fe-W镀层 电沉积 紫铜 非晶合金 显微硬度
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 科技关注
• 页码范围: 16-18
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文

摘要

针对目前Fe-W合金镀层中w含量较低致使镀层硬度不高的问题,通过电沉积法在铜表面沉积Fe-w合金,获得了一种W含量较高、表面致密且高硬度的非晶合金涂层.用SEM,XRD和EDS表征了镀层形貌、结构和成分,并测定了镀层的显微硬度.结果表明:不同电流密度下镀层均为非晶结构,形貌为圆球状颗粒;镀层厚10～100 μm;随着电流密度增大,镀层中孔隙增多,其中W质量分数达57%～61%;电流密度为10 A/dm<'2>时,镀层中孔隙较少,电流效率最高,显微硬度达最大值681 HV,此后随电流密度增大镀层显微硬度降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭志猛	北京科技大学粉末冶金研究所	202	1494	20.0	26.0
2	王立生	北京科技大学粉末冶金研究所	11	26	3.0	4.0
3	侯婷	北京科技大学粉末冶金研究所	8	28	3.0	5.0
4	方哲成	北京科技大学粉末冶金研究所	10	13	2.0	2.0