优化划片工艺提高划片合格率

• 作者: 张乐银 王涛
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 切割速度 崩角 划片速度 机械应力
• 年，卷（期）: jcdltx_2011,（1）
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙，此间隙被称之为划片街区。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割。通过对DAD3350型划片机的调试、使用，积累了工艺经验；针对工艺中出现的不合格品的情况，进行了工艺分析、原因排查、试验优化等，使划片合格率达到99．5％以上。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王涛		2	0	0.0	0.0
2	张乐银		1	0	0.0	0.0