挤压型银石墨触点脱碳层分析及钎焊后剪切力研究

• 作者: 何斌 何海楠 母仕华
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 银石墨(AgC) 脱碳层 剪切力
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 19-22,26
• 分类号: TM501+.3|TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2011.03.004

摘要

银石墨是一种特殊的材料,由于银与碳不能形成合金,一般是采用混粉工艺制作.混粉后的工艺分为两种,一种是混粉后进行模压、烧结、复压；另一种是混粉后进行压锭,通过烧结、挤压的方式得到需要的形状,再进行切断、脱碳、切分等.挤压型银石墨的脱碳层由于失去碳而成为一层疏松多孔的材料,将此种触点进行钎焊连接后,其剪切力的大小与脱碳层的抗剪强度有很大关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	母仕华		1	0	0.0	0.0
2	何海楠		1	0	0.0	0.0
3	何斌		1	0	0.0	0.0