等离子体处理对ITO表面化学镀铜的影响

• 作者: 张官理 张月平 樊兆雯
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 非金属表面化学镀铜 等离子体 表面处理 附着力 洁净度
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 402-405
• 分类号: TL67
• 字数: 1640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2011.04.012

摘要

由于常规的化学镀铜层存在易剥落、不均匀、清洁度差等问题,所以提出在化学镀铜工艺之前增加等离子体处理工 序.通过改变等离子体功率、处理时间和处理距离等参数,使ITO表面获得较好的化学镀铜层.实验结果表明,处理距离越 短对减小水接触角、提高清洁度和附着力越有利；而等离子体功率和处理时间对基板表面状态的影响不是单调的.因此通过 选择合适的等离子体功率、处理时间和处理距离,可以获得附着力好、清洁度高的化学镀铜层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张官理		27	264	8.0	15.0
2	樊兆雯	东南大学电子科学与技术学院	14	52	4.0	7.0
3	张月平	东南大学电子科学与技术学院	1	4	1.0	1.0