塑封微电路老炼研究综述

• 作者: 李路明 李青峰 王伟明 郝红伟 马伯志
• 来源期刊: 航天器环境工程
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封微电路 老炼试验 热稳定性 高可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 结构、材料与可靠性
• 页码范围: 56-62
• 页数: 7页
• 分类号: TN406
• 字数: 7415字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1379.2011.01.011

摘要

文章介绍了塑封微电路在高可靠性领域的应用,塑封微电路可靠性研究的现状,以及塑封微电路老炼研究在塑封微电路可靠性研究中的地位.具体分析了商用塑封器件老炼当前所面临的主要问题,其中重点介绍了随着器件集成度和工艺水平的提高,元器件漏电流的增加和元器件参数差异增大是老炼研究中不可忽略的因素.针对上述问题,指出了塑封微电路老炼过程热稳定研究的迫切性,尤其对我国高可靠应用领域,并介绍了国内外相关研究现状和我国在这一领域的差距.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝红伟	清华大学航空航天学院	45	448	13.0	19.0
2	李路明	清华大学航空航天学院	81	1299	20.0	33.0
3	王伟明	清华大学航空航天学院	10	26	2.0	5.0
4	马伯志	清华大学航空航天学院	10	101	4.0	10.0
5	李青峰	清华大学航空航天学院	5	5	1.0	2.0