烧结工艺对石英质多孔陶瓷性能的影响

• 作者: 张海涛 朱素娟 李建保 章文 肖伟龙 邓湘云 邱文达 陈永永
• 来源期刊: 陶瓷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔陶瓷 烧结温度 保温时间 孔隙率 断裂强度
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 11-16
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 2317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2278.2011.01.003

摘要

以石英砂为主要原料,采用液相烧结法,经半干压成型制备石英质多孔陶瓷.采用SEM对多孔陶瓷的显微结构进行表征.探讨了烧结温度、保温时间对多孔陶瓷孔隙率及断裂强度的影响.结果表明:随着烧结温度升高,保温时间延长,石英质多孔陶瓷的孔隙率下降、断裂强度不断增大;最佳烧结温度为1250℃,最佳保温时间为30 min.在最佳烧结工艺条件下,制备得到高孔隙率陶瓷,孔结构单一且孔径分布较窄,平均孔径大约为12.41μm.