硅片切割技术的现状和发展趋势

• 作者: 孙振亚 王小军
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 超硬材料 综述 多线切割 电火花线切割 超声振动切割
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 研究和应用
• 页码范围: 19-23
• 分类号: TQ164
• 字数: 4699字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1433.2011.06.005

摘要

随着太阳能技术和半导体技术的飞速发展,对硅片的直径,厚度和精度提出了更高的要求,传统的硅片加工方式已经不能满足需要.文章分析内圆切割、多线切割、电火花钱切割和超声振动切割四种硅片切割方式,指出多线切割是硅片的主要切割方式,电火花线切割硅片技术有很大的发展潜力,超声振动切割优于其它三种硅片切割方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙振亚	武汉理工大学材料研究与测试中心	74	1150	17.0	31.0
2	王小军	武汉理工大学理学院	1	31	1.0	1.0