敷铜PCB走线与过孔的电流承载能力

• 作者: 赵艳雯 陆坚
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电流承载能力 走线 镀通孔
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-14,22
• 分类号: TN306
• 字数: 3331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.09.004

摘要

使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果，其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴，使PCB设计更合理、更符合电流要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆坚		16	86	5.0	8.0
2	赵艳雯		1	2	1.0	1.0