甲醛和OP乳化剂对印刷电路板酸性半光亮镀锡的影响

• 作者: 刘涛 危亚军 李飞飞 肖发新 赵新超
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 酸性半光亮镀锡 印刷电路板 甲醛 OP乳化剂 镀层形貌 电流效率
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 科技关注
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TG153.1+3
• 语种: 中文

摘要

印刷电路板(PCB)镀锡铝工序必不可少,但其对环境有污染,受到了各国的限制.以锡基液加表面活性荆对PCB电镀锡,采用SEM、法拉第定律、稳态极化曲线分别研究了甲醛、OP乳化剂对镀锡层形貌、镀液电流效率、锡电沉积阴极极化的影响.结果表明:甲醛和OP乳化剂均能显著细化晶粒和改变镀层形貌,当甲醛含量太低时,镀层颗粒呈鹅卵石状,随着其含量的增大,镀层形貌向片状和方块状转变,而OP乳化剂含量过低时,镀层呈条柱状和方块状,随其含量的增大,镀层向片状转变;随甲醛及OP乳化荆含量增大,锡电沉积电流效率增大;甲醛使锡沉积阴极峰电流略有增大,过电位增大,OP乳化剂使锡电沉积峰电位显著负移,阴极峰电流显著降低;甲醛和OP乳化剂浓度分别为1.0 mL/L和0.1 mL/L,施镀15 min时,镀层平整、半光亮、结晶细致均匀,镀液分散能力和效率效率分别达到99.39%和97.80%.本研究成果可用于PCB酸性半光亮镀锡.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘涛	河南科技大学材料科学与工程学院	16	67	4.0	6.0
2	肖发新	河南科技大学材料科学与工程学院	25	170	6.0	12.0
6	危亚军	河南科技大学材料科学与工程学院	4	11	2.0	3.0
7	李飞飞	河南科技大学材料科学与工程学院	2	6	2.0	2.0
8	赵新超	河南科技大学材料科学与工程学院	2	10	2.0	2.0