CPCA展览会访谈录——从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展（上篇）

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 国际展览会 基板材料 PCB CPCA 访谈录 上海浦东 企业发展 电子电路
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 1-10
• 页数: 10页
• 分类号: TN41

摘要

3月中旬的上海，已见玉兰花的初放。“第二十届中国国际电子电路展览会（CPCA SHOW 2011）”在上海浦东国际展览会中心举行。此展会是一个大舞台，许多参展厂商在此展示了他们企业发展、产品开发的新成果。此展会是一个窗口，向业界显示着行业诸多信息。记者在展会上对参展的十几家PCB基板材料企业的高层领导者、技术人员进行了专访。现以连载访谈录的形式发表于此，以飨读者。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		13	7	1.0	2.0