盘点2010中国的LED封装产业

• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: LED封装 大功率LED LED芯片
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94

摘要

导读：多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例。致使封装企业芯片供应紧张；传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广；封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。