电子组装件焊膏的网版（模版）印刷

• 作者: 曹继汉
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 免清洗助焊剂 组装件 印刷 模版 网版 电子 RMA
• 年，卷（期）: dzdlytz_2011,（1）
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

2焊剂系统 常用焊膏可采用RMA（中等活性）焊剂、RA（全活性）焊剂和免清洗助焊剂。焊剂系统主要由基材树脂、活化剂、溶剂和添加剂等几部分组成。约占焊膏体积的50％左右。