钨铜箔片表面电沉积铝工艺的研究

• 作者: 刘睿 谭敦强 陈强 黎文献
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面改性 有机镀铝 钨铜箔片 电结晶
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 72-75,106
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2232字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2011.02.022

摘要

利用AlCl3+LiAlH4-四氢呋喃-苯体系有机电镀液在自制W90Cu10箔片上镀铝,成功获得了高质量的镀铝层,分析了AlCl3与LiAlH4的配比、电流密度和电镀时间对镀层微观形貌、物相组成及厚度的影响,并得出了这3种影响因素的最佳取值.分析结果表明:铝镀层呈现锥状颗粒生长特征,表面颗粒排列紧密,镀液中AlCl3相对于LiAlH4的含量越少,电流密度越大,则表面颗粒越粗大;电镀时间越长,镀层颗粒在(220)方向择优生长越突出;可通过控制电流密度和电镀时间来控制铝镀层厚度,但若电流密度过高或电镀时间过长,镀层易出现裂纹、枝晶等缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黎文献	中南大学材料科学与工程学院	105	3034	27.0	53.0
2	谭敦强	南昌大学材料科学与工程学院	52	257	9.0	12.0
3	陈强	南昌大学材料科学与工程学院	19	62	3.0	7.0
4	刘睿	南昌大学材料科学与工程学院	3	12	2.0	3.0