PCB镀层板面凹坑的成因之改善探刨

• 作者: 兰飞
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: PCB业 板面 镀层 成因 凹坑 图形电镀 电化学反应 酸性镀铜
• 年，卷（期）: dzdlytz_2011,（1）
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 分类号: TQ177.378

摘要

一、前言 由于铜金属具有良好的延展性、导电性和导热性，所以将它作为图形电镀的底镀层。镀铜液有很多种类型，而在PCB业界内一般都采用高酸低铜的硫酸型酸性镀铜体系。由于图形电镀的基本原理是在阳极和阴极发生电极电化学反应，故对各缸液的组分浓度等工艺控制和待镀PCB的板面清洁程度提出了严格的要求。

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1	兰飞		1	0	0.0	0.0