无卤印制电路板精冲模设计

• 作者: 刘剑超 史晓帆 李晨 高霖
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 无卤印制电路板 基体开裂 纤维/基体分层 精冲 反顶力
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 冲膜技术
• 页码范围: 31-34
• 分类号: TG386.41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2011.12.009

摘要

介绍了无卤印制电路板精冲复合模的设计,利用精冲原理抑制无卤印制电路板的裂纹扩展.模具利用聚氨酯橡胶和气缸提供精冲所需的反顶力,结构简单,且能在普通液压机上实现精冲加工.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晨		30	121	7.0	9.0
2	高霖		81	901	17.0	26.0
3	史晓帆		11	65	4.0	8.0
4	刘剑超		2	2	1.0	1.0