赛灵思发布堆叠硅片互联技术

• 作者: 江兴
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 赛灵思 互联技术 XILINX 目标设计 高处理能力 摩尔定律 通孔 收发器 VIRTEX 高速串行
• 年，卷（期）: bdtxx_2011,（1）
• 页码范围: 9-10
• 页数: 2页
• 分类号: F416.63

摘要

【正】赛灵思公司(Xilinx)宣布推出堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要高处理能力和带宽性能的应用。通过采用3D封装技术和硅通孔技术,赛灵思28 nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求,是单芯片FPGA所能达到的两倍。这种创新的平台方法不仅使赛灵思突