声学扫描检测在焊接中的应用

• 作者: 陈锋
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 声学扫描 焊接 LTCC基板
• 年，卷（期）: jcdltx_2011,（1）
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TP274

摘要

为了把声学扫描检测技术运用到微电路的焊接质量的可靠性如检测分析中，本文选用了美国FERRO公司的A6材料制成的LTCC基板和钨铜散热块焊接为样品进行实验，通过对样品进行不同的扫描方式所得图形对比，结果表明，焊接区域缺陷的形状、位置分布及取向清晰，由此可见，该项扫描技术可以用于科研生产中。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈锋		4	0	0.0	0.0