无氰镀金工艺的研究

• 作者: 冯慧峤 安茂忠 张锦秋 杨培霞
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰 镀金 添加剂
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 8-11
• 分类号: TQ153
• 字数: 2340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2011.01.003

摘要

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试.结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好.新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安茂忠	哈尔滨工业大学化工学院	148	2092	24.0	37.0
2	杨培霞	哈尔滨工业大学化工学院	49	474	13.0	18.0
3	张锦秋	哈尔滨工业大学化工学院	23	74	5.0	7.0
4	冯慧峤	哈尔滨工业大学化工学院	5	46	5.0	5.0