吸湿多孔介质冷冻干燥传质传热模型

• 作者: 潘艳秋 王璐瑶 王维 陈国华
• 来源期刊: 干燥技术与设备
• 学科: 工学
• 关键词: 吸湿 多孔介质 吸附—解吸 有限差分 移动边界 第二干燥阶段
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 82-93
• 页数: 12页
• 分类号: TQ028.6

摘要

本研究在作者提出的吸附—解吸平衡关系的基础上,建立了一个全新的考虑吸湿效应的多孔介质冷冻干燥数学模型。模型用有限差分法进行求解,并带有一个移动边界,以模拟介电材料辅助的微波冷冻干燥过程。介电材料选用碳化硅（SiC）,原料液为脱脂奶。模拟结果表明：介电材料能够有效强化微波冷冻干燥过程。在典型操作条件下,介电材料辅助的微波冷冻干燥所用的时间比普通微波冷冻干燥减少33.1%。当料液中固体含量较低或者固体产品的损耗因子较小时,介电材料对微波加热的效果不明显。基于冰饱和度、温度和水蒸气浓度的分布,本文分析了干燥过程中的传质传热机理,并对干燥速率控制因素进行了讨论。