MGH956合金板材电子束焊和氩弧焊的接头组织与性能研究

• 作者: 李帅华 李文林 杨峥 柳光祖 淮军锋 田耘 郭万林
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: 氧化物弥散强化 MGH956合金 电子束焊 氩弧焊
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 33-38
• 分类号: TG132.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2011.4.007

摘要

对MGH956合金板材的电子束焊和氩弧焊接头组织及其室温～1100℃的拉伸性能进行了研究.采用光学显微镜和扫描电镜对接头组织和拉伸断口的检验结果表明:电子束焊和氩弧焊使母材中原有超细的氧化物弥散强化相明显粗化,接头组织中有更粗大、且取向与母材原始晶粒取向相垂直的晶粒生成,以及不可避免地留有孔洞.组织上的改变导致接头不仅800℃以上的高温强度明显降低,而且低温脆性倾向明显加剧.MGH956合金板材电子束焊和氩弧焊的接头组织和拉伸性能表明,电子束焊具有明显的优势,具备工程应用的潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柳光祖		20	112	4.0	10.0
2	田耘		13	109	4.0	10.0
3	郭万林		25	211	8.0	13.0
4	杨峥		19	29	2.0	5.0
5	淮军锋		9	81	5.0	9.0
6	李文林		2	23	2.0	2.0
7	李帅华		7	25	2.0	5.0