考虑互连温度分布的缓冲器插入延时优化方法

• 作者: 冷鹏 杨银堂 柴常春 王莹 董刚
• 来源期刊: 计算物理
• 学科: 工学
• 关键词: 温度分布 延时 缓冲器插入 热电耦合 电感
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 152-158
• 分类号: TN405.97
• 字数: 4172字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-246X.2011.01.022

摘要

针对VLSI设计中存在的互连电感效应、热电耦合以及互连温度分布的问题,提出一种缓冲器插入延时优化方法.首先根据互连温度分布的特点得出其电阻模型和延时模型,通过延时、功耗和温度之间的热电耦合效应求得考虑互连温度分布的缓冲器插入最优化延时,利用Matlab软件求得最佳优化结果.采用该方法针对45 nm工艺节点的缓冲器插入进行分析和验证,证实了方法的有效性.研究表明,忽略互连电感效应会高估芯片的优化延时,忽略互连温度分布会低估芯片的优化延时,在全局互连尺寸较小(线宽为245 nm)时,忽略互连温度分布会低估互连延时8.71%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂	西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	420	2932	23.0	32.0
2	王莹	西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	22	154	7.0	11.0
3	董刚	西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	36	121	7.0	9.0
4	柴常春	西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	80	592	15.0	19.0
5	冷鹏	西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室	7	59	3.0	7.0