键合温度对PMMA电泳芯片电渗流的影响

• 作者: 刘媛媛 刘晓为 殷景华
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电泳芯片 电渗流 PMMA 热压键合
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 精密测量
• 页码范围: 468-470
• 分类号: TN16
• 字数: 1831字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2011.05.017

摘要

在不同温度条件下完成了PMMA电泳芯片的热压键合,研究了键合温度对电泳芯片电渗流流速的影响.通过采用2％HEC+1 ×TBE的筛分介质对沟道进行改性,以硼砂和TBE为缓冲溶液,对相同沟道截面的电泳芯片的电渗流流速进行测量.实验结果表明,PMMA电泳芯片的电渗流流速随键合温度的升高而减小,改性后比改性前电渗流流速变化更为明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷景华	哈尔滨理工大学应用科学学院	74	301	9.0	12.0
2	刘媛媛	黑龙江大学剑桥学院	2	7	1.0	2.0