基于稳定性CICC设计模型

• 作者: 李国平 武松涛 蒋华伟 赵玉娟
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 管内电缆导体 数值仿真 稳定性 交流损耗
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 电工材料
• 页码范围: 14-18
• 分类号: TM26|TM461|TP392
• 字数: 4336字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6753.2011.01.003

摘要

根据CICC运行在大电流和快变磁场中的要求,提出了基于稳定性、质量流和交流损耗机理的导体数值模拟设计思想,结合能量(稳定性)裕度、stekly参数、温度裕度和空间电流密度等计算方法,推导了CICC结构设计参数矩阵方程,构建了导体仿真设计数学模型,开展了导体模拟设计研究,并由交流损耗对CICC结构进行了校核.将仿真设计结构与工程设计情况作了比较和分析,结果证明二者吻合得较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋华伟	河南工业大学信息学院	39	183	8.0	12.0
2	武松涛	中国科学院等离子体物理研究所	105	746	13.0	19.0
3	李国平	河南工业大学信息学院	16	73	5.0	7.0
4	赵玉娟	河南工业大学信息学院	25	52	4.0	5.0