Cu基体表面PTA工艺制备Ni基耐磨层研究

• 作者: 史萌 李宏 李振东 汪瑞军 王伟平 詹华
• 来源期刊: 热喷涂技术
• 关键词: 等离子粉末堆焊 Cu基体 稀释率 高温耐磨性能
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 材料与涂层性能
• 页码范围: 17-21
• 分类号: TG174.442
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-7127.2011.01.003

摘要

采用等离子粉末堆焊(PTA)工艺在Cu基体表面制备了Ni基耐磨层,对该耐磨层的微观组织、相结构、元素成分、显微硬度性能及高温耐磨性能等进行了研究.结果表明:耐磨层与基体形成良好的冶金结合,稀释率仅为6%,且其显微组织细小,呈枝状晶形貌,硬质相呈弥散分布.耐磨层主要由y相固溶体、Cr23C6、Ni3Fe、和Cr7C3以及少量的硼化物相组成.耐磨层中的碳化物和硼化物的存在使得耐磨层的平均显微硬度365HV,较紫铜基体的平均显微硬度46.4HV提高了近7倍,并且其高温耐磨性能提高了近2倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王伟平		23	78	6.0	7.0
2	李宏		8	57	4.0	7.0
3	汪瑞军		55	356	11.0	16.0
4	詹华		12	43	4.0	6.0
5	李振东		13	118	6.0	10.0
6	史萌		2	4	1.0	2.0