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基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计
T/R组件
低温共烧陶瓷基板
小型化设计
电磁兼容
一种X波段小型化上下变频组件的研制
X波段
小型化
上下变频
滤波器
基于SIW的引信小型化天馈集成设计
基片集成波导
阵列天线
T型功分器
小型化布局
一种用于X波段T/R组件的小型化高平坦度耦合器设计
X波段
小型化耦合器
小孔耦合
高平坦度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 多层技术使集成多功能组件小型化成为现实
来源期刊 电子工程信息 学科 工学
关键词 功能组件 多层技术 小型化 集成 微波器件 微波系统 功能器件 新技术
年,卷(期) 2011,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 31-34
页数 4页 分类号 TN12
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 朱宝明 中国电子科技集团公司第十四研究所 10 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
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二级引证文献  (0)
2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
功能组件
多层技术
小型化
集成
微波器件
微波系统
功能器件
新技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工程信息
双月刊
南京1313信箱110分箱
出版文献量(篇)
2210
总下载数(次)
53
总被引数(次)
0
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