空间用元器件热真空试验评价方法研究

• 作者: 刘燕芳 哈文慧 张东 白桦 阳辉
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 空间 元器件 热真空试验
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 31-35
• 分类号: TN306
• 字数: 3358字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.06.009

摘要

空间用元器件热真空试验是空间环境模拟试验中非常重要的一项试验,文章通过对空间用元器件热真空环境应力的分析,给出了不同轨道的温度范围以及不同真空度下空间用元器件的物理效应;对空间用元器件热真空试验评价方法进行了研究和探讨,在参照组件、分系统、整星热真空试验方法的基础上,提出了器件级热真空试验程序.介绍了已开展的DC/DC混合集成电路和双向收发器单片集成电路的热真空试验情况和试验结果.试验结果表明,通过热真空试验,可以对空间用元器件热真空环境下的性能和可靠性进行试验评价,为航天用户单位合理选用空间用元器件提供科学依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白桦		14	36	3.0	6.0
2	刘燕芳		6	35	3.0	5.0
3	张东		25	124	5.0	10.0
4	阳辉		22	131	8.0	10.0
13	哈文慧		1	3	1.0	1.0