CuO对(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2微波陶瓷低温烧结性能的影响

• 作者: 姜胜林 张光祖 张岭 郭立 黄浩
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: (Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2 CuO掺杂 低温烧结
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 1-3
• 分类号: TM28
• 字数: 2182字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.01.001

摘要

采用传统固相反应法制作(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti03O2微波陶瓷,研究了CuO掺杂对所制陶瓷低温烧结性能,微观结构、相构成及微波介电性能的影响.结果表明,掺杂少量的CuO就能显著降低(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2陶瓷的烧结温度,且能改善陶瓷当CuO掺杂量(质量分数)为1.0%时,(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2在950℃烧结,显示出良好的微波介电性能:=67.65,Q·f=3 708 GHz,=14.3×10-6/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜胜林	华中科技大学电子系	101	727	15.0	21.0
2	张光祖	华中科技大学电子系	18	45	4.0	6.0
3	郭立	华中科技大学电子系	4	56	3.0	4.0
4	黄浩		7	29	3.0	5.0
5	张岭	华中科技大学电子系	1	0	0.0	0.0