硫酸盐还原菌的粘附动力学研究

• 作者: 万逸 侯保荣 刘怀群 张盾
• 来源期刊: 腐蚀与防护
• 学科: 工学
• 关键词: 硫酸盐还原菌 粘附 动力学 电化学阻抗谱 石英晶体微天平
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 81-85
• 页数: 5页
• 分类号: TG172.7
• 语种: 中文

摘要

利用电化学交流阻抗谱(EIS)分析和研究了硫酸盐还原菌(SRB)在银、金、玻碳、Q235碳钢和高钼双相不锈钢电极表面的粘附动力学过程.基于EIS检测数据并通过公式推导提出了评估硫酸盐还原菌(SRB)附着过程的双电层电容变化模型.另外石英晶体微天平(QCM)和扫描电子显微镜(SEM)也被用来表征细菌粘附的动力学过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯保荣	中国科学院海洋研究所	145	1762	21.0	33.0
2	张盾	中国科学院海洋研究所	29	182	5.0	13.0
3	万逸	中国科学院海洋研究所	3	21	1.0	3.0
4	刘怀群	中国科学院海洋研究所	1	0	0.0	0.0