黏度对环氧树脂基复合微发泡材料结构的影响研究

• 作者: 于杰 何力 吴斌 张纯 洪海江 罗筑
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 黏度 微孔 模压成型 发泡质量
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 材料测试与应用
• 页码范围: 85-87,103
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 1697字
• 语种: 中文

摘要

采用不同黏度的环氧树脂基共混材料,通过模压成型方法制备出系列环氧树脂基复合发泡材料.对发泡材料的泡孔结构进行了观察测量,研究了环氧树脂基共混物黏度对其发泡质量和行为的影响,结果表明:环氧树脂基共混物预处理黏度是影响环氧树脂基复合发泡材料质量的重要因素,共混物预处理黏度是控制环氧树脂固化和泡孔形核长大过程协调性的重要因素,实验范围内,当共混物预处理黏度在12.9 Pa·s时,制备出泡孔平均直径为48μ m、泡孔密度为2.25×107个/cm3、泡孔尺寸均匀的微孔环氧树脂基复合材料.