基于DEFORM软件的中厚板弯曲减薄规律

• 作者: 侯英玮 吴倩
• 来源期刊: 大连交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 中厚板 DEFORM 点追踪 弯曲减薄
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 53-56
• 分类号: TG335.52
• 字数: 755字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9590.2011.03.012

摘要

应用DEFORM模拟软件对中厚板弯曲减薄进行模拟,通过其中的点追踪模块对中厚板表面的对应点进行坐标追踪,得到中厚板弯曲过程中的减薄量.对几种材料在不同弯曲条件下板料弯曲减薄量进行对比,得出对于同种材料,中厚板弯曲减薄量随着弯曲半径与板厚的比(r/t)的增大而减小;而不同种材料的弯曲减薄量随着材料的屈强比的增大和延伸率的减小而减小的一般规律.将模拟的结果与相关文献的数据进行了比较分析,模拟的结果与相关文献的数据吻合良好,表明数值模拟能有效地对材料弯曲减薄进行预测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯英玮	大连交通大学材料科学与工程学院	16	89	6.0	9.0
2	吴倩	大连交通大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0