Cu(Ⅱ)在谷氨酸根配合物体系中的电沉积行为

• 作者: 刘伟 刘伟锋 张杜超 杨天足 窦爱春 雷存茂
• 来源期刊: 中南大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: Cu(Ⅱ) 谷氨酸配合物体系 电化学 电沉积
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 305-311
• 分类号: TQ150.1
• 字数: 4332字
• 语种: 中文

摘要

采用循环伏安法研究谷氨酸根配合物体系中谷氮酸根离子的稳定性和铜在阴极的电沉积过程,利用线性扫描伏安法求体系的表观活化能、表观传递系数和交换电流密度;计时电流法判断铜在电极上的成核方式.实验结果表明:在扫描电位-1.5～3 V内,谷氨酸钠溶液中仅有水的电解反应,谷氨酸根离子无氧化还原反应,铜在阴极沉秋时为不可逆过程;循环伏安曲线的感抗环说明铜在阴极沉积时经历了电结晶过程;由线性扫描伏安法求得表观活化能为34.065 kJ/mol,表观传递系数为0.360,电流交换密度为0.105 A/m2:铜在不锈钢电极上的成核方式为连续成核.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨天足	中南大学冶金科学与工程学院	94	904	16.0	23.0
2	刘伟	中南大学冶金科学与工程学院	162	1047	18.0	23.0
3	刘伟锋	中南大学冶金科学与工程学院	35	261	10.0	15.0
4	窦爱春	中南大学冶金科学与工程学院	11	113	8.0	10.0
5	张杜超	中南大学冶金科学与工程学院	33	166	9.0	11.0
6	雷存茂	中南大学冶金科学与工程学院	2	4	1.0	2.0